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IEC 60068-2-51:1983 是一項國際電工委員會（IEC）發(fā)布的環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)，全稱為 “干熱與正弦振動組合試驗”。該標(biāo)準(zhǔn)旨在模擬電子產(chǎn)品在高溫環(huán)境與機(jī)械振動共同作用下的耐受能力，適用于會發(fā)熱和不會發(fā)熱的各類電子元器件、設(shè)備和裝置。
適用對象：電子元器件、電工設(shè)備、儀器儀表等。
測試場景：模擬產(chǎn)品在儲存、運(yùn)輸或使用過程中同時遭遇高溫和振動環(huán)境的情況，例如汽車電子在引擎艙內(nèi)、戶外通信設(shè)備在高溫風(fēng)沙環(huán)境中等。
溫度：根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境選擇，參考 IEC 68-2-2《干熱試驗》。
振動：采用正弦振動，頻率、振幅和持續(xù)時間參考 IEC 68-2-6《振動試驗》。
組合方式：先進(jìn)行常溫振動測試，再升溫至設(shè)定溫度并保持穩(wěn)定，最后在高溫下施加振動。
環(huán)境試驗箱：能控制溫度，具備強(qiáng)制空氣循環(huán)功能。
振動臺：能產(chǎn)生可控的正弦振動。
溫度監(jiān)測設(shè)備：如熱電偶或紅外測溫儀，用于監(jiān)測樣品表面最熱點溫度。
安裝夾具：需具備低導(dǎo)熱性，避免振動臺溫度影響樣品。
初始檢查：目視檢查、電氣與機(jī)械性能測試。
常溫振動：在實驗室溫度下進(jìn)行短時振動，檢查功能是否正常。
升溫至目標(biāo)溫度：緩慢或快速升溫至設(shè)定溫度，等待樣品溫度穩(wěn)定。
高溫振動測試：在高溫下施加規(guī)定時長和頻率的振動。
降溫與恢復(fù)：振動停止后，緩慢降溫至標(biāo)準(zhǔn)大氣條件。
最終檢查：再次進(jìn)行外觀、電氣和機(jī)械性能測試。
試驗箱：應(yīng)能模擬“自由空氣”條件，尤其在測試發(fā)熱樣品時需具備強(qiáng)制空氣循環(huán)。
振動系統(tǒng)：需符合正弦振動標(biāo)準(zhǔn)，且安裝時應(yīng)考慮熱隔離，避免振動臺溫度影響樣品。
監(jiān)測系統(tǒng)：需能準(zhǔn)確監(jiān)測樣品表面最熱點的溫度，尤其是對發(fā)熱樣品。
試驗結(jié)束后，樣品應(yīng)在試驗箱內(nèi)緩慢降溫至標(biāo)準(zhǔn)大氣條件（如 15℃~35℃）。
恢復(fù)期間一般不進(jìn)行電氣操作，除非相關(guān)規(guī)范另有規(guī)定。
恢復(fù)后進(jìn)行最終性能測試，判斷是否通過試驗。
發(fā)熱樣品的溫度監(jiān)測點應(yīng)選擇表面最熱點，并在相關(guān)規(guī)范中明確。
振動方向：可能需要在多個軸向上重復(fù)測試。
功能檢查：在振動前后及高溫穩(wěn)定后，可能需要進(jìn)行功能驗證。
安全提示：試驗過程中應(yīng)避免樣品因過熱或振動導(dǎo)致?lián)p壞或危險。
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